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热敏打印驱动

热敏打印头
发布时间:  2018-04-10  |   查看率:  683  |   作者:  admin

目前产品:

64 Channels (Staggered Pads)


128 Channels (Gold Bumped)



热敏打印机头驱动芯片

产品规格:


Wire Bonding Gold Bump Bond Pitch (um)
64 Channels
* 75
128 Channels  58, 75
144 Channels * 75
192 Channels * 75

                                                                                    * Gold Bump 和 Bump Pitch都可按客户具体要求定制 



产品设计和工艺:

----自主研发,技术独创。 

    随着热敏打印机市场的快速发展, 市场对打印机头驱动成本和性能的都提出了更高的要求。我们的客户不断提出增高输出耐压能力(40-45V), 降低输出电阻 (Rdson < 9 Ohm),定制化的封装, 和低成本的要求。建立在传统的通用BCD半导体工艺的芯片是无法同时满足客户这些要求的。为了满足这些要求, 阳晓电子自主开发了一套热敏打印头驱动半导体工艺。用这套半导体工艺设计和生产的芯片不但能够完全满足客户现在的需求,而且数年内在市场上都具有绝对优势。


----超高压规格,简化设计,可靠性高

    由于采用了全新独创工艺, 阳晓电子的热敏打印头驱动芯片不但可以达到 >50V 输出耐压能力, 具有<9 Ohms 的输出电阻,同时生产工艺简化,生产周期减少一半以上,这是目前全球没有任何一家公司能够做到的。阳晓电子的热敏打印头驱动芯片不但能够给客户在性能上带来大的提高,而且在成本上也能给客户带来优势。




当前客户:

----APS

----大连中盈

    

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